彎道超車?yán)?？半?dǎo)體新主線浮現(xiàn)：先進(jìn)封裝呼聲漸漲
文章來源：銀國(guó)達(dá)發(fā)布時(shí)間：2022-08-05
國(guó)內(nèi)企業(yè)積極擁抱Chiplet 但仍面臨不少挑戰(zhàn)
業(yè)內(nèi)認(rèn)為，Chiplet是對(duì)傳統(tǒng)SiP技術(shù)的繼承與發(fā)展，Chiplet具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列優(yōu)越特性，并且其搭積木式的設(shè)計(jì)方式，尤其適合我國(guó)系統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)切入。
對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)來說，Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)與國(guó)外差距較小，有望帶領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)質(zhì)的突破。
華為是國(guó)內(nèi)最早嘗試Chiplet的一批公司，海思半導(dǎo)體在早期就與臺(tái)積電合作過Chiplet技術(shù)。此外，芯動(dòng)科技、芯原股份等企業(yè)也緊跟Chiplet研發(fā)的步伐。
需要注意的是，Chiplet并非“靈丹妙藥”，也無法規(guī)避國(guó)內(nèi)外先進(jìn)制程的差距，核心的邏輯計(jì)算單元仍然依賴于先進(jìn)制程來提升性能。
與所有新技術(shù)一樣，Chiplet也面臨不少挑戰(zhàn)，受限于不同架構(gòu)、不同制造商生產(chǎn)的die之間的互連接口和協(xié)議的不同，設(shè)計(jì)者必須考慮到工藝制程、封裝技術(shù)、系統(tǒng)集成、擴(kuò)展等諸多復(fù)雜因素。同時(shí)還要滿足不同領(lǐng)域、不同場(chǎng)景對(duì)信息傳輸速度、功耗等方面的要求，使得Chiplet的設(shè)計(jì)過程異常艱難。
Chiplet不是救市良方也不是靈丹妙藥，它不過是一種技術(shù)發(fā)展的思路而已。這種思路要落到實(shí)處，還是需要經(jīng)過踏實(shí)的、艱苦的努力。
